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联发科下一代旗舰级手机芯片命名为天玑9200系列，最快11月份发布上市******

　　联发科下一代旗舰级手机芯片命名为天玑9200系列，最快11月份发布上市，今年就会有新机上市，跑分超过126万。

　　根据传闻，联发科天玑9200 CPU架构是新一代的超大核Cortex-X3，GPU架构则是最新的Immortalis-G715。

　　其中，Cortex-X3超大核心继续优化性能的同时，重点强化了能效比，功耗发热控制更为出色。